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目前LED的市场行情

    LED最大的特点在于:无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或阵列式的元件,适用范围颇广,如汽车、通讯产业、电脑、交通号誌灯、液晶面板用背光源、LED屏幕等。
    2013年大同LED中游企业的业绩确实超出了预期”,高工LED产业研究院副院长郑利瑶在接受记者采访时表示。
   从去年的整体回顾来看LED产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延,中游为LED芯片加工,下游为封装测试以及应用,如LED显示屏 ,LED照明。其中,上游和中游技术含量较高,资本投入密度大。从上游到下游,产品在外观上差距相当大。LED发光顏色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占LED制造成本70%左右,对LED产业极为重要。

   上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度相当薄,就像是一个平面金属一样。常见的外延方法有液相外延法(LPE)、气相外延法(VPE)以及金属有机化学汽相沉积(MOCVD)等,其中VPE和LPE技术都已相当成熟,可用来生长一般亮度LED。而生长高亮度LED必须采用MOCVD方法。上游磊晶制程顺序为:单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。

  下游包括LED芯片的封装测试和应用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上,形成LED器件,封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。

   下游厂商封装处理顺序为:芯片、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。

  

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